报告题目：高频低损耗软磁复合材料研究进展
报 告 人：张雪峰，杭州电子科技大学
时 间：2024年12月09日15:30
地 点：莫干山校区化工5号楼B306
报告摘要：
磁性材料作为一类重要的功能材料，是支撑电子信息产业的物质基础，其中软磁材料作为电机、电感、变压器等电子元件的核心材料，已应用于人们生活的方方面面。随着电子信息产品的小型化和高频化发展，对高频软磁材料的需求日趋迫切。本团队围绕高频低损耗软磁复合材料，提出了限域固相反应和液相烧结的设计思路，实现磁粉的高效绝缘包覆，降低功率损耗的同时优化软磁复合材料的力学性能。同时也提出了基于磁涡旋结构的高频软磁复合材料设计思路，在降低磁滞损耗的同时降低畴壁共振损耗，磁导率达到13 H/m，且稳定保持到1 GHz，为高密度集成电子电路应用提供理论和技术支撑。
报告人简介：
张雪峰，现任杭州电子科技大学材料与环境工程九州体育(JiuZhou Sports)官方网站院长，获得国家杰出青年基金、国家海外高层次青年特聘专家、浙江省杰出青年科学基金获得者、浙江省高校领军人才、浙江省高校高层次创新团队等学术荣誉。长期从事材料科学与工程专业教学和科研工作，以第一作者或通讯作者身份发表SCI论文200余篇。近五年共申请专利40余件（包括2件国际专利），其中已授权专利20余件。围绕国家重大战略需求，团队与国内众多家磁性材料头部企业建立了研发合作，实现了多个技术的突破和产品的开发。
